近年來(lái)，利用光學(xué)原理開(kāi)發(fā)的非接觸測(cè)量機(jī)及各種裝置非常多。如MARPOSS公司的非接觸式工具測(cè)量系統(tǒng)MidaLaser就是利用激光測(cè)頭的新型測(cè)量機(jī)，該機(jī)可在CNC機(jī)床保持運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，自動(dòng)對(duì)所有工具進(jìn)行非接觸測(cè)量，并可根據(jù)測(cè)量所得數(shù)值，對(duì)工具進(jìn)行自動(dòng)定位。索尼精密工程公司的非接觸形狀測(cè)量機(jī)YP20/21也是利用半導(dǎo)體激光高速高精密自動(dòng)聚焦傳感器的形狀測(cè)量機(jī)，所有刻度尺均系標(biāo)準(zhǔn)元件，傳感器和載物臺(tái)均由微型計(jì)算機(jī)控制，具有優(yōu)異的操作性能和數(shù)據(jù)處理功能。YKT公司銷(xiāo)售的非接觸三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)Zip250是一種高剛性、高速、高精密的新型測(cè)量機(jī)。該機(jī)載物臺(tái)的承載量為25千克，刻度尺的分辨力（X、Y、Z軸）均為0.25微米。機(jī)上裝配了帶數(shù)碼法蘭盤(pán)的CCD攝像機(jī)和DSP處理器，因此，可進(jìn)行高速圖像處理測(cè)量，同時(shí)，也可與接觸式測(cè)頭并用進(jìn)行相關(guān)測(cè)量。
隨著非接觸、率測(cè)量機(jī)的大量出現(xiàn)，專(zhuān)家們預(yù)計(jì)，21世紀(jì)測(cè)量技術(shù)的發(fā)展方向大致如下：
（1）測(cè)量精度由微米級(jí)向納米級(jí)發(fā)展，進(jìn)一步提高測(cè)量分辨力；
（2）由點(diǎn)測(cè)量向面測(cè)量過(guò)渡，提高整體測(cè)量精度（即由長(zhǎng)度的精密測(cè)量擴(kuò)展至形狀的精密測(cè)量）；
（3）隨著圖像處理等新技術(shù)的應(yīng)用，遙感技術(shù)在精密測(cè)量工程中將得到推廣和普及;
（4）隨著標(biāo)準(zhǔn)化體制的確立和測(cè)量不確定度的數(shù)值化，將有效提高測(cè)量的可靠性。總之，測(cè)量技術(shù)必須實(shí)現(xiàn)高精度化，同時(shí)也要求實(shí)現(xiàn)高速化和率化，因此，非接觸測(cè)量和率測(cè)量也就必然成為新世紀(jì)精密測(cè)量技術(shù)的重要發(fā)展方向。
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